W produkowanych obecnie urządzeniach elektronicznych wykorzystywane są różnorodne technologie montażu. Nie jest to specjalnie istotne dla użytkowników podczas normalnej eksploatacji, natomiast w przypadku awarii nabiera kluczowego znaczenia, gdyż od technologii zależą wymagania dotyczące metod i narzędzi diagnostycznych oraz naprawczych.
Chociaż niezawodność produktów rożnie, serwisy nadal mają zajęcie i muszą ciągle doskonalić swoje możliwości. Naprawę trzeba przeprowadzić sprawnie i dobrze, żeby była ekonomicznie sensowna. Pracownik serwisu powinien szybko i prawidłowo zlokalizować usterkę oraz dokonać wymiany wadliwych elementów w sposób wykluczający ryzyko uszkodzenia podłoża lub sąsiednich części, jak też zamienników. W miarę możliwości należy także chronić część podejrzaną o wadliwe działanie – w trudnych diagnostycznie sytuacjach bywa i tak, że wymontowany element jest jednak sprawny.
Czasami dokonuje się demontażu działających układów po to by
zastąpić je nieco innymi i przez pomiar ocenić wyniki takich zmian – tak jest np. przy badaniu prototypów. Jednym z podstawowych warunków efektywnej i bezpiecznej pracy jest korzystanie z odpowiednich narzędzi. W wielu przypadkach muszą to być specjalistyczne przyrządy, nie dające się zastąpić prostymi środkami. Demontaż elementów elektronicznych także wymaga stosowania metod i narzędzi uwzględniających cechy konkretnych elementów i układów, takich jak wymiary, kształt, rodzaj i liczba wyprowadzeń, sposób montażu, wrażliwość na temperaturę, odporność mechaniczna, wrażliwość na oddziaływania elektrostatyczne.
W użytkowanym obecnie sprzęcie elektronicznym można spotkać bardzo różne rodzaje montażu: tradycyjny montaż przestrzenny punkt-punkt, charakterystyczny dla urządzeń lampowych, stosowany do dzisiaj przez niektórych producentów wzmacniaczy akustycznych budowanych tą technologią; montaż przestrzenny na listwach ceramicznych,stosowany np. w niektórych przyrządach pomiarowych; montaż elementów przewlekanych na płytkach jednostronnych, dwustronnych, aż do wielowarstwowych z metalizacją otworów; montaż powierzchniowy elementów o różnej budowie.
W trakcie demontażu trzeba doprowadzić do roztopienia spoiwa, chwycić wymontowywany element, podnieść go i przenieść poza płytkę.
Spoiwo musi zostać usunięte z punktów lutowniczych, następnie miejsca
te należy dokładnie oczyścić i przygotować do montażu nowego elementu. Czasami wymagana jest naprawa podłoża, np. regeneracja ścieżek i punktów lutowniczych. Najbardziej znaną metodą demontażu jest praca z lutownicą i odsysaczem sprężynowym. Powszechnie znane są też związane z nią niedogodności i ograniczenia. Wiadomo, że sprawne wymontowanie elementu daje oszczędność czasu, energii i zmniejsza ryzyko uszkodzeń, spowodowanych np. przegrzaniem.
Osiągnięcie sprawności wymaga zastosowania określonych rozwiązań technicznych, które uwzględniają m.in. liczbę przeprowadzanych operacji demontażu, różnorodność demontowanych elementów, rodzaje i zakres innych operacji dokonywanych na tym samym stanowisku, założone normy czasowe, czy też specyficzne warunki, związane np. z serwisowaniem sprzętu w miejscu jego zainstalowania i pracy.
URZĄDZENIA FIRMY PACE DO DEMONTAŻU
UKŁADÓW ELEKTRONICZNYCH
Dla zilustrowania istniejących w tym zakresie możliwości, warto wrócić do oferty firmy PACE, przedstawionej w artykule pt. „Czym lutują w NASA?” (ReAV nr 9/2002) w kontekście zastosowań do montażu układów elektronicznych. Już rączki lutownicze PS 70/PS 90, współpracujące ze stacjami ST 25 do ST 55, mogą być uzbrajane w końcówki do demontażu, ale dopiero rączki specjalistyczne z dedykowanymi końcówkami i głowicami zapewniają właściwą efektywność pracy. PACE oferuje pięć rączek do demontażu (jedna z nich umożliwia także montaż), przeznaczonych do współpracy ze stacjami – od jednokanałowych ST 75/ST 115, przez dwukanałową MBT 201, trzykanałowe MBT 250/MBT 220 do wielokanałowej PRC 2000.
Rączka odsysająca SX-80, przeznaczona do demontażu wszystkich typów układów przewlekanych oraz układów TSOP i TQFP. Demontaż elementów przewlekanych przeprowadza się za pomocą odpowiednio dobranej dyszy odsysającej. Po nastawieniu żądanych parametrów roboczych stacji i rozgrzaniu dyszy, przykłada się ją do punktu lutowniczego tak, aby końcówka wyprowadzenia demontowanego elementu znalazła się w otworze dyszy. W miarę topnienia spoiwa dyszę należy delikatnie dociskać do podłoża. Włączenie w odpowiednim momencie kompresora, spowoduje odessanie lutowia z powierzchni płytki i z otworu – końcówka elementu zostaje uwolniona.
Do demontażu precyzyjnych układów TSOP i TQFP używa się głowic o wymiarach odpowiadających obudowie konkretnego
układu. W tym wypadku kompresor stacji nie służy do odsysania cyny, ale
zasila przyssawkę, umieszczoną między krawędziami roboczymi głowicy, służącą do podniesienia wylutowanego elementu.
Rączka termopęseta TT-65 do demontażu układów SMD: CHIP, SOIC, PLCC, konektorów. Zasadę działania i możliwości wynikające z różnorodności końcówek przewidzianych do wykorzystania zilustrowano na rysunku 2.
Rączka Termopik TP-65 do demontażu układów PQFP, współpracująca z 11 standardowymi głowicami. Głowica rozgrzewa jednocześnie wszystkie
wyprowadzenia elementu. Przed przystąpieniem do demontażu, krawędzie głowicy pokrywa się cyną, aby zapewnić efektywne i równomierne przekazywanie ciepła. Następnie, pewnym ruchem, głowicę przykłada
się do wyprowadzeń układu, lekko dociskając w miarę topnienia lutowia.
Ponieważ rączka TP-65 jest wyposażona w przyssawkę, pozwala podnieść i przemieścić wylutowany element.
POBIERZ PDF